23 七月 2010
中国规模最大的半导体制造业展览会SEMICON® China 2010 （2010中国国际半导体设备、材料、生产和服务展览暨研讨会）于2010年3月16~18日在中国上海新国际博览中心举办。此次展会，涵盖了集成电路制造、平板显示、纳米技术、微电机系统（MEMS）、太阳能光伏等多个半导体行业及领域，为各大半导体制造商、半导体材料供应商以及相关产业链的各类企业提供了一个合作共赢的洽谈平台。
圣戈班磨料磨具作为本次的参展成员，其展出的产品贯穿半导体市场的上游至下游，如金钢石切割线, 内圆刀片,外圆刀片,CMP修整器, 硅片背面减薄砂轮, 无轮毂划片刀等。其中两款最新技术产品给客户留下了深刻的印象：第一项新技术是免抛光的硅片背面减薄砂轮, 即通过用更细的金刚石颗粒，增大气孔率，配用新型的结合剂，适当减少牙齿宽度等手段来减小磨片造成的损伤，同时减少应力来达到免抛光磨片的效果。另一项新技术就是金钢石切割线，该产品具有高拉力，切割损失小，效率高，翘区度小等一系列优点，以帮助客户降低生产成本。